產(chǎn)品介紹 μsurf系列3D激光共聚焦顯微鏡采用多孔共聚焦技術,結合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式,不會破壞樣品的表面,不需要在真空環(huán)境下測量,也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,其在嚴酷的工作環(huán)境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在測量漸變較大的高度時,跟其他方法相比,可以更精確量測物體高度,建立3D立體影像,優(yōu)勢相當明顯。
NanoFocus μsurf explorer機臺功能齊全,結構緊湊,性價比高,并擁有超高光學分辨率和最全面廣泛的三維表面形貌分析能力。
應用
μsurf系列3D激光共聚焦顯微鏡用來測量表面物理形貌,進行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。
精密部件:檢測對表面磨損,表面粗糙度,表面微結構有要求的零部件,比如發(fā)動機汽缸、刀口等;
生命科學:測量stents支架上鍍層厚度等
微電子機械系統(tǒng):微型器件的檢測,醫(yī)藥工程中組織結構的檢測,如基因芯片等
半導體:檢測微型電子系統(tǒng),封裝及輔助產(chǎn)品結構設計
太陽能:電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量,制絨后3D形貌表征(單晶金字塔大小、數(shù)量、角度,多晶腐蝕坑形貌、密度),粗糙度分析等
紙張:紙張、錢幣表面三維形貌測量
技術參數(shù)
LED光源:λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測量時間:5~10秒
測量原理:非接觸、共聚焦
X/Y方向,平臺移動范圍:50mmX50mm,馬達驅動,分辨率:0.3μm
Z方向測量范圍:250μm,分辨率:2nm
物鏡:10X、20X、50X、100X(可選)
計算機:高性能計算機控制系統(tǒng),功能全面的軟件,有拼接功能,
工作電源:100-240V, 50-60Hz, input<45W
材質:鋼鐵、橡膠、大理石
外型尺寸:710x270x330 mm (HxWxD)
重量:28KG
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)



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