旋轉(zhuǎn)傾斜組件 
通過此組件能夠從各種方位、沒有死角地對小樣品進行觀察。

操作盒 
此選件通過操作桿和按鍵組合手動控制載物臺移動、圖像放大縮小以及旋轉(zhuǎn)傾斜。 

圖像解析軟件：XIV4-J 
此軟件可安裝在SMX-1000或SMX-1000L設(shè)備上，能夠調(diào)出硬盤上圖像，進行標配所沒有的高等圖像解析處理。

  SMX-1000能夠通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進行高放大倍數(shù)檢查。

SMX-1000采用FPD（數(shù)字式平板檢出器）和密閉式微焦點X射線管球，可以得到?jīng)]有變形和重影的清晰的圖像。另外，設(shè)備操作軟件在檢查樣品種類后就可自動設(shè)定檢查條件，通過簡單操作就可高效地完成作業(yè)。設(shè)備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片，從而實現(xiàn)導(dǎo)航功能、步進功能、教學功能、圖像數(shù)據(jù)功能以及各種測量功能。

    如果在設(shè)備上增加VCT組件（選購件），還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

島津X-Ray操作簡便、功能強大的緊湊型X射線檢查裝置

將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司先進的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。

 清晰的圖像

 能夠傾斜最大60°進行無損檢測

從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜可檢查出來。首次傾斜作為標配設(shè)計在通用機型中。 FPD傾斜的最大角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。

 優(yōu)異的操作性 

大樣品出入口和大載物臺增加了機器易操作性

各種功能多方支持操作者 

設(shè)備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出入口的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。

 >> 檢查條件預(yù)設(shè)功能 在圖像中包含豐富的拍攝信息，在檢查時，不需特地更改X射線條件，從檢查條件一覽中選擇任意設(shè)定，就可立刻選擇最適合該材質(zhì)的拍攝條件直觀。察被測樣品。 

 >> 通過外觀照片CCD相機決定位置 CCD相機能夠拍攝載物臺的整體圖像，從而在實物照片上確定觀察位置。此項操作令樣品移動十分簡單直觀。 

 >> 在實時圖像上確定位置（限于鼠標操作） 設(shè)備的所有操作都可用鼠標完成，所以操作人員不需來回看設(shè)備內(nèi)部情況，就可專心檢查作業(yè)。而且，“中心移動”功能可迅速將鼠標點擊的位置自動移動到檢測器上實時圖像中心。

>> 尺寸測量
能夠進行兩點間距離、角度、弧線的測量。以前每幅圖像都要校準尺寸，在本設(shè)備的尺寸測量與放大倍數(shù)設(shè)置為聯(lián)動，在軟件內(nèi)部進行數(shù)據(jù)校準，這樣就可大大提高尺寸測量的效率。

>> BGA氣泡率測量
臨界值設(shè)定完成后，系統(tǒng)根據(jù)自動計算的結(jié)果，判別出合格與不合格的產(chǎn)品。同時可將結(jié)果用CSV文件的格式進行保存。

>> 面積比率測量 
用于測量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統(tǒng)在ROI（用戶區(qū)域）內(nèi)測量目標的面積比率。具體方法是用目標面積/ROI面積。

>> 金線曲率測量
確定金線兩端以及最大曲率點位置，系統(tǒng)能夠計算出金線的曲率。此結(jié)果也可用CSV文件格式保存。