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差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。
DZ3320A 差熱分析儀的工作原理：
在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
儀器特點(diǎn)：
1.儀器主控芯片采用ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更。
2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。
3.采用7寸全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
4.采用鎳鉻合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
技術(shù)參數(shù):
| 溫度范圍 | 室溫~1150℃ |
| 量程范圍 | 0～±2000uV（可以拓展） |
| DTA靈敏度 | 0.01uV |
| DTA精度 | 0.1 |
| 升溫速率 | 0.1～100℃/min |
| 溫度分辨率 | 0.01℃ |
| 溫度準(zhǔn)確度 | ±0.1℃ |
| 溫度重復(fù)性 | ±0.1℃ |
| 溫度控制 | 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào) 整 恒溫：程序控制 恒溫時間任意設(shè)定 |
| 爐體結(jié)構(gòu) | 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作 |
| 氣氛控制 | 內(nèi)部程序自動切換 |
| 數(shù)據(jù)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件 |
| 顯示方式 | 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示 |
| 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn) | 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進(jìn)行校正 |
| 基線調(diào)整 | 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線 |
| 工作電源 | AC 220V 50Hz（可定制其它規(guī)格） |
關(guān)鍵詞：差熱分析儀 DTA差熱分析儀 大展差熱分析儀
DZ3320C 高溫差熱分析儀
DZ3320C 高溫差熱分析儀介紹：
差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系 更多詳細(xì)DZ-DSC300 差示掃描量熱儀
DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等 更多詳細(xì)DZ-DSC300C 差示掃描量熱儀
DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、 更多詳細(xì)DZ-DSC300L 差示掃描量熱儀
DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等 更多詳細(xì)
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