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詳細(xì)內(nèi)容
SMD貼片封裝硅膠G3360A/B產(chǎn)品說明書
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、本產(chǎn)品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環(huán)境下可產(chǎn)期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)使用。經(jīng)過300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化，不龜裂、不硬化， 膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
4、 具有的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合于作TOP貼片封裝LED。
| 項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) | |
| 固化前 （A組分） | 外觀 | 無色透明液體 |
| 粘度mPa·s（25℃） | 5000 | |
| 固化前 （B組分） | 外觀 | 無色透明液體 |
| 粘度mPa·s（25℃） | 3500 | |
| 使用比列 | 1：1 | |
| 混合后粘度mPa·s（25℃） | 3500-4500 | |
| 典型固化條件 | 100℃×1h＋150℃×3 h | |
| 固化后 | 外觀 | 高透明彈性體 |
| 硬度（ShoreA） | 60-65 | |
| 折射率（25℃） | 1.43 | |
| 透光率（％、450 nm） | ﹥97 | |
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌8分鐘。
2、真空脫泡10分鐘。
3、在注膠之前，請將支架及透鏡在130℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮。
4、先110℃烤1個小時再升溫到150℃烤3個小時，分段固化可解決氣泡問題提高成品率。
三、注意事項(xiàng)
生產(chǎn)時應(yīng)計(jì)算好配膠的量，必須在操作時間內(nèi)把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不而影響產(chǎn)品性能。本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應(yīng)該注意避免與一下物質(zhì)接觸：
有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物；
含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠；
硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
不飽和烴增塑劑；
關(guān)鍵詞：3528貼片膠 LED貼片膠 5050貼片膠
供應(yīng)大功率SMD3528貼片封裝膠
過回流焊 折射率1.43 混合黏度3500-4500 硬度60-65 透光率96% 更多詳細(xì)供應(yīng)大功率SMD5050貼片封裝膠
過回流焊 折射率1.42 混合黏度4200 硬度65 無色透明 更多詳細(xì)
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