用于半導(dǎo)體晶圓廠中成分測(cè)量的全自動(dòng) SIMS

AKONIS SIMS 工具通過(guò)直接在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中提供對(duì)注入分布、成分分析和界面數(shù)據(jù)的高產(chǎn)量、高精度檢測(cè)，填補(bǔ)了半導(dǎo)體制造工藝中的重要空白。AKONIS 有非常高的自動(dòng)化水平，確保了各種工具在晶圓廠工藝控制和工具之間匹配方面的可重復(fù)性。

除傳統(tǒng)的通過(guò)表征實(shí)驗(yàn)室為半導(dǎo)體行業(yè)提供支持的IMS Wf/SC Ultra和 SIMS 4550（四桿 SIMS）系列外，AKONIS作為其 補(bǔ)充，可實(shí)現(xiàn)儀器設(shè)置和采集例程的完全自動(dòng)化，從而可在分析靈敏度不受影響的情況下實(shí)現(xiàn)快速的廠內(nèi)分析。AKONIS 受益于低沖擊能量（EXLIE）離子色譜柱技術(shù)（< 150 eV）的發(fā)展，與帶高分辨率平臺(tái)的整片晶圓處理系統(tǒng)相結(jié)合，可在小 20 μm 的壓焊點(diǎn)上進(jìn)行測(cè)量。

推動(dòng)實(shí)現(xiàn) N5 及后繼制程的高產(chǎn)量

SiGe 和 SiP 多層堆疊的高分辨率成分和快速摻雜物深度剖析
無(wú)與倫比的小 20 μm 在壓焊點(diǎn)上的檢測(cè)限
將數(shù)據(jù)反饋到生產(chǎn)線的時(shí)間縮短了 97% 以上
光片和圖案化的整片晶圓測(cè)量
圖案識(shí)別引擎與高分辨率干涉測(cè)量平臺(tái)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn) < 2 μm 的位置精度
基于獨(dú)特材料數(shù)據(jù)庫(kù)的直觀recipe創(chuàng)建
SEMI 認(rèn)證（S2/S8、E4、E5、E39、E84...）
低購(gòu)置成本