美Sonix  AutoWafer  Pro  晶圓檢測設(shè)備

AutoWafer  Pro 是為全自動晶圓檢測設(shè)計的機型， 主要應(yīng)用在 Bond wafer 、MEMS 內(nèi)部空間、離層檢測，TSV量測方面。

。使用于 200 和 300MM晶圓

。符合凈化間標準

。Cassette 裝載，全自動檢測，支持 FOUP 或 FOSB 機械臂。

。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 協(xié)議。

。KLARF 輸出文件

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析
    定制掃描程序，鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同層面圖片

● ICEBERG離線分析
    存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設(shè)計

為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計
    模塊化設(shè)計使得結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達設(shè)計
    掃描軸采用先進的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 利的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗，小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
    反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率