技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】
 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】 美國賽黙飛世爾ThermoFisher（美國熱電）能量色散X-射線熒光光譜儀（ED-XRF）

技術(shù)參數(shù)
樣品室 

樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它 

尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品用的樣品盤，選購件
環(huán)境 空氣、真空(選購件)和充氦(選購件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 eV
Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 eV

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)

超大Si(Li) 晶體，具有高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘 

全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
高FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT＇＇X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
安全
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】

      上海非利加實(shí)業(yè)有限公司，是業(yè)從事科學(xué)儀器代理及實(shí)驗(yàn)室整體配套方案制定的商貿(mào)服務(wù)公司。主要經(jīng)營基礎(chǔ)性實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，包括：分析、計(jì)量、生化、環(huán)保、物性、電工等儀器。

　　我們長期為高校、藥廠、藥檢局、質(zhì)檢局、食廠、環(huán)境監(jiān)測(cè)站等科研單位和企事業(yè)單位提供站式的儀器采購服務(wù)，旗下非利加實(shí)業(yè)儀器平臺(tái)（www.shfeilijia.com）為廣大科研采購人員提供個(gè)站式購買平臺(tái)，讓廣大科研和采購人員實(shí)現(xiàn)“次光顧，買齊所有”。同時(shí)也將依據(jù)市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果，不斷篩選出更多優(yōu)質(zhì)經(jīng)典的實(shí)驗(yàn)室儀器，為廣大用戶提供更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)，更全面便捷的服務(wù)。讓選購實(shí)驗(yàn)室儀器變得簡單高效是我們直努力的方向，客戶的滿意是我們堅(jiān)持不懈的目標(biāo)，我們直以合理的價(jià)格，過硬的質(zhì)量，個(gè)性化的服務(wù)努力與新老客戶朋友們共創(chuàng)雙贏。

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