1、 低溫探針臺工作原理：低溫探針臺可用來測試芯片、晶圓片和封裝器件應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、mems、超導(dǎo)、鐵電子學(xué)、材料科學(xué)以及物理和光學(xué)等探針可以施加直流、低頻信號或微波信號等（可選一到八探針）高效率連續(xù)流低溫恒溫系統(tǒng)使用液氦或者液氮可使溫度控制在3k到475k（可選600k）各類無制冷劑制冷系統(tǒng)（basetemperature:5k,8k,10k等）可施加各類磁場（永磁體、電磁體和超導(dǎo)磁體）

lcs-4000系列分析探針臺配有激光切割系統(tǒng)帶有集成激光切割系統(tǒng)的lcs-4000探針臺為用戶提供了半導(dǎo)體診斷切割，失效分析，修整，標(biāo)記和頂層去除的最大靈活性。所有這些功能都可以在微觀層面上進行，所有這些都在這一系統(tǒng)上進行，這提供了非常易于使用的高水平性能。

microxact的半自動探針臺提供多種選擇，包括加熱/冷卻晶圓卡盤，標(biāo)準(zhǔn)或數(shù)字顯微鏡以及可編程平臺分度，為您的所有高效設(shè)備表征提供經(jīng)濟高效且易于使用的解決方案。晶圓級可靠性測試需求。這些半自動探針臺有三種選擇（標(biāo)準(zhǔn)，高精度和高速）。光滑的粉末涂層鋼板可容納多達10個磁性或真空定位器

sps 2600-hp，sps 2800-hp和sps 12000-hp系列系統(tǒng)是microxact的半自動探針臺，設(shè)計靈活，易于使用，可用于高效設(shè)備表征，晶圓級可靠性測試和故障分析。這些半自動探針臺系統(tǒng)設(shè)計用于支持最多200mm晶圓的手動和半自動探測。

隨著半導(dǎo)體變得越來越小和越來越復(fù)雜，有必要更密切地監(jiān)控和控制生產(chǎn)，特別是在該過程的更上游。使用microxact的半自動探針臺進行的晶圓級可靠性測試通過一系列壓力測試收集數(shù)據(jù)，以識別可能影響器件長期可靠性的不規(guī)則性。盡管并非總是需要，但在晶片級可靠性測試之后可以進行進一步的和廣泛的故障分析。

sps-1000，sps-2000和sps-2200系統(tǒng)是microxact首要的手動探針臺，設(shè)計靈活且易于使用。這些手動探針系統(tǒng)的高性能和經(jīng)濟性使它們屬于自己的一類。憑借高達200mm的晶圓功能，dc或rf探頭和可選的熱卡盤以及各種屏蔽選項，我們的探針臺可用于廣泛的應(yīng)用，例如故障分析，可靠性測試，iv / cv測試，低目前的測試，微波和射頻表征等等。